等離子刻蝕，是干法刻蝕中最常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。某種程度來講，等離子清洗實質上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。進行干式蝕刻工藝的設備包括反應室、電源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反應室。氣體被導入并與等離子體進行交換。等離子體在工件表面發生反應，反應的揮發性副產物被真空泵抽走。

感應耦合等離子刻蝕機利用射頻天線在放電腔內通過感應耦合產生高密度等離子體。同時，將射頻偏置壓力引入蝕刻工作臺。在射頻偏置壓力的作用下，等離子體垂直向下物理轟擊未覆蓋的蝕刻材料表面，與材料表面發生化學反應，實現化學與物理蝕刻樣品的結合。

設備結構：

感應耦合等離子刻蝕機主要由高真空蝕刻室組成。真空采集系統。真空測量系統。恒壓系統。電源系統。感應耦合電極和均勻氣體系統。射頻偏壓電極。水冷電梯。氣體回路系統。電氣和自動控制系統。安全和自動報警系統。

用途和特點：

設備適用于大學研究機構和企業研發機構通用感應耦合等離子體蝕刻的科學研究和教學。

感應耦合等離子刻蝕機具有廣泛的蝕刻材料，包括但不限于單晶硅。非晶硅。

采用氣體離化率高、等離子體密度高的新型柱狀耦合電極結構。

適用于不同的在線自動調整和不同的工藝特點。

采用自動壓力控制系統，蝕刻過程更加穩定。